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文章来源：上海贴片加工厂(http://www.winsconn.cn/)
在返修系统上还可以安装一台变焦距高清晰度回流工艺控制摄像机组，用来对返修元件回流焊进行实时质量监视与检验，摄像机还可以观察并记录BGA、CSP元件焊球在回流焊中的两次塌陷过程和位置自纠正过程，这对于BGA、CSP元件重新植球工艺是非常有用的。当观察到锡球完全熔化时，锡球会自动与BGA元件基板上的焊盘中心位置一一对准，自动排列整齐时重新植球工作就结束了，成功率几乎为100％。这一点在热风返修系统中是无法实现的，由于热风气流的作用会把锡球吹离元件基板上的焊盘，重新植球的成功率不高，所以埃莎暗红外返修系统也被IPC7711标准推荐为BGA重新植球设备。
电子产品中所使用的电子元器件品种繁多，形式多样，因此对返修系统也就要求有较强的适用性。埃莎的暗红外返修系统也是一台多功能、多用途返修系统，可以用于BGA、CSP、倒装芯片等先进封装元件，也可返修QFP、PLCC、SOP等常规表面安装元件；可以返修标准外形的元件，也可以返修长条形连接器、各种插座及金属屏蔽罩等异形元件；可以返修表面安装元件，也可以返修针网格阵列PGA等通孔元件。返修系统中还集成了高精度数字控温焊台，能连接五种手持工具，如高性能焊接烙铁、大功率吸锡工具和各种形状与尺寸的热夹烙铁，从而把非接触式暗红外加热技术和接触式的热传导加热技术有机组合在一个返修系统中。
