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KE2070贴片机:
适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛,而且使用MNVC选购件, 可以对小型IC元件进行高精度图像识别,支持灵活机动的生产线构成。
■ 芯片元件
23,300CPH(激光识别 / 条件)(0.155秒 / 芯片)
18,300CPH(激光识别 / IPC9850)
■ IC元件
4,600CPH(图像识别 / 使用MNVC选购件时)
■ 激光贴装头×1个(6吸嘴)
■ 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别)
基板尺寸
M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2~20mm方元件
元件贴装速度
芯片元件 条件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850 18,300CPH
IC元件*3 4,600CPH*4
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类
多80种(换算成8mm带)*5