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SDS50:半导体划片机,半导体激光划片机,半导体激光划片机系列
半导体激光划片机产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器更高的一体化程度，更好的光束质量更低的运行成本更长免维护时间关键部件均采更简单的整机结构高划片速度高精度，并能够24小时长期连续工作
半导体激光划片机技术参数：
型号规格 SDS50
激光波长 1064nm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz～50KHz
较大划片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作台幅面 350mm×350mm
使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式 循环水冷
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
