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型号:KE-740
1)贴装精度： ±0.03mm/芯片（激光识别时）±0.09mm/QFP（激光识别时）
2)贴装节奏： (2吸头同时吸附交替贴装时)较大(理论速度： 0.34秒/点)
3)基板尺寸： Min 330×250㎜
4）拾放元件种类： 较大20×20㎜或23.5×11㎜，0402元件到BGA芯片
5）电源 ： 单相AC220V，50/60Hz,2.5KVA
6)气压与耗气量： 0.5Mpa±10%,150N1/min
7）外形尺寸： 1400×1300×1551㎜
8）重量： 1150㎏
